静电放电（ESD）可能损坏敏感电子组件，在SMT生产线上必须采取措施防止静电积累。首先，建立完整的防静电工作区，铺设防静电地板和桌垫，工作人员穿戴防静电服装和手环。其次，对所有进入车间的物品进行除静电处理，包括原材料、工具和包装材料。再者，使用离子风机或静电消除器中和空气中的静电荷。最后，定期检查和维护防静电设施，确保其有效性。通过这些方法，可以大大降低因静电引起的不良率。

元器件在SMT工艺中发生偏移，主要是由于贴片机精度不足或传送带震动所致。提高贴片机的机械精度和视觉对位系统的分辨率，能够显著改善贴装准确性。同时，稳定传送系统，减少运行过程中的抖动，有助于保持元器件的位置不变。对于小型化、高密度的板卡，采用真空吸附固定PCB，可增强稳定性。另外，优化焊膏印刷参数，如模板开口设计和刮刀压力，确保适量的焊膏沉积，也有利于防止元件移动。定期维护设备，及时调整和校正，能有效控制偏移问题。